← 返回新闻列表 China's Lens Technology, Intel Join Forces on Next-Gen Glass Packaging for AI Chips - 一财全球Yicai Global 📅 2026-08-07 📡 一财全球Yicai Global 🏷 服务器/数据中心 中国Lens Technology与英特尔达成合作,共同研发用于AI芯片的新一代玻璃封装技术,旨在提升芯片散热性能和集成度,满足日益增长的AI计算需求。 📎 查看原文 → ← AI Data Centers Emerge as New Growth Frontier for China’s Energy Storage Sector - 一财全球Yicai Global → 1952-2025,闪存发展时间史 - 电子工程专辑