← 返回新闻列表 铠侠与闪迪发布第10代QLC 3D闪存,位密度创行业纪录 📅 2026-08-05 📡 StorageNewsletter 🏷 FMS2026 · QLC · 3D-NAND · 铠侠 · 闪迪 铠侠与闪迪在FMS 2026大会上推出了第10代QLC 3D闪存技术,这是业内首款达到4.8Gb/s接口速率的QLC闪存。采用332层堆叠和优化的布局设计,位密度突破37Gb/mm²,比上一代提升了60%。新技术支持Toggle DDR6.0和SCA协议,采用PI-LTT技术提升I/O能效,直接应对AI和云基础设施的功耗与散热挑战。 📎 查看原文 → ← 照片恢复SD卡深度学习:误删/格式化/RAW碎片重组技术最新进展 → NEO半导体发布NEO.AI内存平台,突破AI内存瓶颈